Pasta Termica Dissipatrice di Calore Kontakt Chemie (20g)

Descrizione

La pasta termica Kontakt Chemie (riferimento 32044) è un composto dissipatore di calore di grado industriale, formulazione silicone bianca, indispensabile per la manutenzione, l'assemblaggio e la riparazione di apparecchiature elettroniche. Specificamente sviluppata per colmare le micro-asperità e le sacche d'aria inevitabili tra le superfici di contatto dei componenti a semiconduttore e i loro dissipatori metallici, questa pasta termica migliora drasticamente il coefficiente di trasferimento termico globale. È il prodotto di riferimento per i laboratori di riparazione informatica, i riparatori di moduli di potenza (TV, audio, automotive) e i tecnici di elettronica industriale.

Sul piano delle proprietà fisico-chimiche, la formula Kontakt Chemie associa un fluido di silicone stabile a un'alta concentrazione di ossidi metallici conduttori di calore. Questa sinergia le permette di mantenere una viscosità perfetta e una consistenza omogenea su un vasto intervallo termico che va da -40 °C a +200 °C, garantendo che il prodotto non secchi, non indurisca e non migri (coli) fuori dalla zona di applicazione sotto l'effetto di cicli di riscaldamento ripetuti. Inoltre, la sua elevata rigidità dielettrica la rende un isolante elettrico eccezionale, eliminando ogni rischio di cortocircuito o di ponte capacitivo involontario, anche in caso di fuoriuscita accidentale sui circuiti stampati o sui pin dei componenti SMD adiacenti.

Il confezionamento in tubo da 20 grammi offre un eccellente compromesso economico per un uso regolare su banco, consentendo un'applicazione precisa e limitando gli sprechi rispetto ai grandi barattoli industriali, proteggendo al contempo il composto dall'ossidazione dell'aria ambiente.

Caratteristiche tecniche

• Contenuto: Tubo da 20 g
• Base chimica: Olio di silicone caricato con ossidi metallici conduttori
• Intervallo di temperatura funzionale: Regolato da -40 °C a +200 °C
• Colore: Bianco
• Proprietà elettriche: Isolante dielettrico (nessun rischio di cortocircuito)
• Applicazioni: Montaggio di transistor di potenza, diodi, processori, moduli LED e ponti di diodi su dissipatori termici

Consiglio di Laboratorio & Utilizzo

Per ottenere un abbassamento ottimale della temperatura di giunzione ed evitare surriscaldamenti, l'applicazione della pasta termica deve seguire regole rigorose. Prima di ogni applicazione, pulire meticolosamente le due superfici di contatto (componente e dissipatore) con alcol isopropilico per eliminare vecchi residui cotti o grassi di stoccaggio. Applicare quindi una micro-goccia di prodotto e stenderla in modo da ottenere un film estremamente sottile e uniforme, quasi traslucido. Lo spessore finale dopo il serraggio meccanico deve essere micrometrico. Tenere a mente che la pasta termica conduce il calore meno bene del metallo puro del dissipatore: uno spessore eccessivo intrappolerà il calore invece di evacuarlo, provocando un effetto di isolamento termico inverso rispetto a quello desiderato.